封装芯片相关概念股票一览，1分钟带你了解（2022/10/22）

封装芯片相关概念股票一览，1分钟带你了解（2022/10/22）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

大族激光：大族激光公司2021年实现净利润19.94亿元，同比上年增长率为103.74%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近5个交易日股价上涨5.18%，最高价为28.5元，总市值上涨了15.26亿。

光弘科技：2021年报显示，光弘科技净利润3.53亿，同比增长10.62%，近四年复合增长为8.85%；毛利率20.54%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近5日股价上涨1.36%，2022年股价下跌-48.78%。

高德红外：公司2021年实现净利润11.11亿，同比增长11%，近三年复合增长为124.39%；毛利率55.93%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近5个交易日股价下跌0.34%，最高价为12.19元，总市值下跌了1.31亿，当前市值为390.28亿元。

长电科技：2021年长电科技净利润29.59亿，同比上年增长率为126.83%。

近5个交易日股价上涨2.11%，最高价为22.77元，总市值上涨了8.36亿。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。