正统的2022年半导体封装上市龙头公司出炉（10月21日）
股涨停2022-10-21 16:51:18 举报
股涨停为您整理的2022年半导体封装上市龙头公司有：
康强电子002119：半导体封装龙头。
10月21日消息，康强电子5日内股价上涨12.37%，最新报12.610元，成交量6398.78万手，总市值为47.32亿元。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念股其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料、劲拓股份等。
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