2022年封装芯片概念股，相关上市公司有哪些？（10月21日）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

（1）、晶方科技：晶方科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.89%，过去五年总资产收益率最低为2018年的3.24%，最高为2021年的14.12%。

回顾近30个交易日，晶方科技下跌17.37%，最高价为25.25元，总成交量4.49亿手。

（2）、长电科技：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.03%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2021年的8.53%。

回顾近30个交易日，长电科技下跌10.27%，最高价为25.42元，总成交量5.4亿手。

（3）、高德红外：从近五年总资产收益率来看，高德红外近五年总资产收益率均值为8.52%，过去五年总资产收益率最低为2017年的1.43%，最高为2020年的18.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近30日股价下跌26.59%，2022年股价下跌-101.34%。

（4）、大族激光：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.28%，过去五年总资产收益率最低为2019年的3.34%，最高为2017年的13.98%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

近30日股价下跌10.73%，2022年股价下跌-85.62%。

（5）、光弘科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为11.66%，过去五年总资产收益率最低为2021年的6.85%，最高为2019年的17.39%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技下跌23.29%，最高价为13.2元，总成交量3.09亿手。

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