半导体封装上市龙头企业有哪些？半导体封装概念股名单（2022/10/20）
股涨停2022-10-20 17:24:41 举报
半导体封装上市龙头企业有：
康强电子：半导体封装龙头。2022年第二季度，康强电子公司实现总营收4.94亿，同比增长-15.19%，净利润为4804.26万，毛利润为9998.01万。
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
回顾近3个交易日，康强电子期间整体上涨8.27%，最高价为11.08元，总市值上涨了3.79亿元。2022年股价下跌-18.58%。
其他半导体封装概念股：
通富微电：近5个交易日股价上涨9.33%，最高价为16.3元，总市值上涨了20.2亿，当前市值为216.63亿元。
歌尔股份：在近5个交易日中，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨2.59%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了22.89亿元，上涨了2.59%。
新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体上涨1.99%，最高价为5.68元，最低价为5.33元，总市值上涨了8489.47万。
兴森科技：近5日兴森科技股价上涨12.43%，总市值上涨了23.15亿，当前市值为186.19亿元。2022年股价下跌-25.86%。
木林森：在近5个交易日中，木林森有2天上涨，期间整体上涨3.7%。和5个交易日前相比，木林森的市值上涨了4.75亿元，上涨了3.7%。
深南电路：近5个交易日，深南电路期间整体上涨1.25%，最高价为78.25元，最低价为74.3元，总市值上涨了4.92亿。
上海新阳：近5个交易日股价上涨5.25%，最高价为30.87元，总市值上涨了4.95亿。
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