晶圆测试板块概念股一览（2022/10/19）

晶圆测试板块概念股一览（2022/10/19）

股涨停为您整理的2022年晶圆测试概念股，供大家参考。

苏奥传感：公司的毛利率25.36%，净利率15.55%，净资产收益率7.63%，2021年总营业收入8.57亿，同比增长5.38%；扣非净利润7437.87万，同比增长-10.91%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

近5日苏奥传感股价上涨6.01%，总市值上涨了2.93亿，当前市值为49.39亿元。2022年股价下跌-112.18%。

气派科技：气派科技公司2021年实现总营业收入8.09亿，同比增长47.69%；净利润1.26亿，同比增长69.45%，毛利率32.1%，净利率16.63%，净资产收益率17.3%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近5个交易日，气派科技期间整体上涨11.29%，最高价为26.22元，最低价为22.26元，总市值上涨了3.1亿。

利扬芯片：2021年报显示，公司的毛利率52.78%，净利率27.06%，净资产收益率10.49%，总营业收入3.91亿，同比增长54.73%；扣非净利润9166.47万，同比增长100.43%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

在近5个交易日中，利扬芯片有3天上涨，期间整体上涨5.77%。和5个交易日前相比，利扬芯片的市值上涨了2.65亿元，上涨了5.77%。

同兴达：2021年报显示，公司的毛利率9.69%，净利率3.15%，净资产收益率14.24%，总营业收入128.6亿，同比增长21.31%；扣非净利润2.86亿，同比增长38.31%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

近5个交易日股价上涨8.13%，最高价为12.69元，总市值上涨了3.28亿，当前市值为40.09亿元。

华润微：公司的毛利率35.33%，净利率24.41%，净资产收益率15.4782%，2021年总营业收入92.49亿，同比增长32.56%；扣非净利润20.99亿，同比增长145.98%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

近5个交易日股价上涨6.95%，最高价为48.99元，总市值上涨了44.09亿，当前市值为631.8亿元。

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