2022年封装芯片概念利好什么股票？（10月18日）

2022年封装芯片概念股有：

光弘科技：10月18日收盘最新消息，光弘科技今年来涨幅下跌-48.06%，截至15时收盘，该股涨0.29%报10.32元。

光弘科技公司2021年实现总营收36.04亿，毛利率20.54%；每股经营现金流-0.03元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

大族激光：10月18日消息，大族激光今年来涨幅下跌-87.9%，截至15点收盘，该股报27.61元，跌0.32%，换手率2.11%。

大族激光公司2021年实现总营收163.32亿，毛利率37.55%；每股经营现金流1.23元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

晶方科技：10月18日收盘消息，晶方科技7日内股价上涨3.86%，最新跌0.96%，报19.67元，换手率1.79%。

公司2021年实现总营收14.11亿，毛利率52.28%；每股经营现金流1.5元。

高德红外：10月18日讯息，高德红外3日内股价上涨1.34%，市值为391.59亿元，跌1.41%，最新报11.92元。

高德红外公司2021年实现总营收35亿，毛利率55.93%；每股经营现金流0.51元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技：北京时间10月18日，长电科技开盘报价22.19元，跌1.36%，最新价21.81元。当日最高价为22.22元，最低达21.75元，成交量1391.49万，总市值为388.12亿元。

公司2021年实现总营收305.02亿，毛利率18.41%；每股经营现金流4.17元。

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