封装芯片上市公司龙头股票有哪些？封装芯片概念股一览表

封装芯片上市公司龙头股票有哪些？封装芯片概念股一览表

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、晶方科技、大族激光。

高德红外：从近三年ROE来看，高德红外近三年ROE均值为16.45%，过去三年ROE最低为2019年的6.43%，最高为2020年的25.46%。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

10月14日消息，高德红外截至13时50分，该股报11.96元，涨1.7%，3日内股价上涨4.08%，总市值为391.92亿元。

光弘科技：从光弘科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为12.98%，过去三年ROE最低为2021年的8.16%，最高为2019年的21.83%。三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

10月14日消息，光弘科技最新报10.18元，涨1.9%。成交量5.13万手，总市值为78.78亿元。

长电科技：长电科技从近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.05%，过去三年ROE最低为2019年的0.71%，最高为2021年的16.42%。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

10月14日午后消息，长电科技3日内股价上涨3.14%，最新报21.75元，成交额2.56亿元。

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