半导体封装概念龙头股一览（2022/10/12）
股涨停2022-10-12 02:49:35 举报
半导体封装概念龙头股一览
康强电子（002119）：龙头，公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
2021年报显示，康强电子实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近四年复合增长为31.21%；每股收益0.48元。
10月11日开盘消息，康强电子截至下午3点收盘，该股报10.32元，涨1.18%，7日内股价下跌10.17%，总市值为38.73亿元。
半导体封装概念股其他名单：
通富微电（002156）：近7日通富微电股价下跌13.02%，2022年股价下跌-37.51%，最高价为16.42元，市值为188.86亿元。
歌尔股份（002241）：歌尔股份近7个交易日，期间整体下跌12.21%，最高价为27.37元，最低价为28.56元，总成交量3.21亿手。2022年来下跌-128.76%。
新朋股份（002328）：近7个交易日，新朋股份下跌3.23%，最高价为5.43元，总市值下跌了1.31亿元，下跌了3.23%。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
