半导体封装测试上市龙头公司有哪些（2022/10/11）
股涨停2022-10-11 21:00:10 举报
半导体封装测试上市龙头公司有哪些？半导体封装测试上市龙头公司有：
长电科技：
半导体封装测试龙头，2022年第二季度，长电科技营收同比增长4.91%至74.55亿元，净利润同比增长-27.12%至6.82亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近5个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌5.14%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了18.86亿元，下跌了5.14%。
华天科技：近5个交易日股价下跌2.52%，最高价为8.43元，总市值下跌了6.41亿。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
新朋股份：近5日股价下跌0.95%，2022年股价下跌-16.35%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
台基股份：回顾近5个交易日，台基股份有4天下跌。期间整体下跌5.83%，最高价为15.32元，最低价为14.7元，总成交量1233.48万手。湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称，台基股份；股票代码，300046)，现注册资本为14208万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
