半导体封装相关概念股票一览（2022/10/10）
股涨停2022-10-10 09:41:22 举报
半导体封装概念股2022年有：
文一科技：10月10日消息，文一科技今年来涨幅上涨11.83%，最新报10.43元，涨1.96%，成交额247万元。
2021年公司每股收益0.06元，净利润880.58万元，同比去年增长6.12%。
在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。
赛腾股份：10月10日开盘消息，赛腾股份3日内股价下跌3.34%，最新报20.01元，成交额319.45万元。
赛腾股份2021年每股收益0.99元，净利润1.79亿元，同比去年增长2.53%。
拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
劲拓股份：10月10日开盘消息，劲拓股份（300400）涨0.95%，报15.99元，成交额162.95万元。
2021年公司每股收益0.33元，净利润7997.57万元，同比去年增长-34.84%。
公司于2021年7月6日晚公告，公司与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
