封装芯片板块上市公司一览（2022/10/8）

封装芯片概念股2022年有：

高德红外：9月30日主力资金净流出28.45万元，超大单资金净流出144.93万元，换手率0.66%，成交金额2亿元。

2022年第二季度高德红外净利润6544.49万，同比增长-85.65%；毛利润为2.34亿，毛利率47.85%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技：9月30日消息，资金净流出1759.56万元，超大单净流出61.4万元，成交金额2.12亿元。

2022年第二季度季报显示，公司实现净利润6.82亿，同比增长-27.12%；毛利润为13.48亿，毛利率18.08%。

大族激光：9月30日消息，大族激光9月30日主力资金净流出2905.43万元，超大单资金净流出1243.3万元，大单资金净流出1662.12万元，散户资金净流入3537.85万元。

大族激光公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现净利润2.99亿，同比增长-46.42%；毛利润为12.57亿，毛利率35.49%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

晶方科技：9月30日消息，晶方科技资金净流出1341.72万元，超大单净流出135.87万元，换手率1.15%，成交金额1.44亿元。

2022年第二季度晶方科技净利润9907.77万，同比增长-29.38%；毛利润为1.51亿，毛利率48.04%。

光弘科技：9月30日消息，光弘科技资金净流出1421.68万元，超大单资金净流出108.57万元，换手率1%，成交金额7481.86万元。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现净利润9365.88万，同比增长10.39%；毛利润为2.25亿，毛利率21.5%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。