先进封装上市公司股票有哪些？（2022/10/8）

先进封装上市公司股票有哪些？（2022/10/8）

2022年先进封装概念股有：

1、西陇科学：公司2022年第二季度实现净利润-780.9万，同比上年增长率为-106.62%。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

在近5个交易日中，西陇科学有3天下跌，期间整体下跌2.39%。和5个交易日前相比，西陇科学的市值下跌了8778.25万元，下跌了2.39%。

2、太极实业：2022年第二季度季报显示，公司实现净利润-8639.7万，同比上年增长率为-131.83%。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

最高价为5.91元，总市值下跌了0。

3、金龙机电：2022年第二季度季报显示，公司净利润92.15万，同比上年增长率为-99.47%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

在近5个交易日中，金龙机电有3天下跌，期间整体下跌1.08%。和5个交易日前相比，金龙机电的市值下跌了4819.02万元，下跌了1.08%。

4、张江高科：张江高科2022年第二季度季报显示，公司实现净利润2.5亿，同比上年增长率为-78.58%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

近5个交易日股价下跌2.02%，最高价为10.96元，总市值下跌了3.25亿，当前市值为160.91亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。