股涨停2022-10-08 00:51:20 举报
2022年集成电路封装概念股有:
太极实业600667:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
回顾近30个交易日,太极实业股价下跌30.72%,总市值下跌了0,当前市值为120.68亿元。2022年股价下跌-42.06%。
华天科技002185:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
近30日股价下跌27.78%,2022年股价下跌-57.28%。
长电科技600584:封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。
近30日股价下跌32.57%,2022年股价下跌-44.42%。
飞凯材料300398:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价下跌43.12%,最高价为24.03元,当前市值为88.39亿元。
康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子在近30日股价下跌43.03%,最高价为16.33元,最低价为15.39元。当前市值为40.38亿元,2022年股价下跌-34.67%。
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