2022年半导体封装公司上市龙头出炉（10月4日）
股涨停2022-10-04 15:41:45 举报
半导体封装公司上市龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股，2022年第二季度季报显示，公司实现净利润4804.26万，同比增长-0.54%；毛利润为9998.01万，毛利率20.23%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
近7日股价下跌11.43%，2022年股价下跌-34.67%。
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