封装芯片概念股有哪些？2022年封装芯片概念股一览

封装芯片概念股有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、高德红外。

高德红外（002414）：9月30日讯息，高德红外3日内股价上涨1.03%，市值为381.74亿元，涨0.87%，最新报11.62元。

2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长-58.87%至4.9亿元，高德红外毛利润为2.34亿，毛利率47.85%，扣非净利润同比增长-88.36%至5315.09万元。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技（300735）：9月30日消息，光弘科技截至15点收盘，该股跌3%，报9.71元，5日内股价下跌5.05%，总市值为75.22亿元。

2022年第二季度季报显示，光弘科技公司营收同比增长54.45%至10.46亿元，光弘科技毛利润为2.25亿，毛利率21.5%，扣非净利润同比增长22.95%至7705万元。三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技（600584）：9月30日早盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-44.42%，截至15点收盘，该股跌0.97%，报21.43元，总市值为381.36亿元，PE为12.46。

长电科技公司2022年第二季度营收同比增长4.91%至74.55亿元，长电科技毛利润为13.48亿，毛利率18.08%，扣非净利润同比增长6.33%至6.28亿元。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

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