2022年CMOS上市公司龙头股有哪些？（10月2日）

CMOS上市公司龙头股有：

韦尔股份（603501）：CMOS龙头，2022年第二季度显示，公司实现营收约55.33亿元，同比增长-11.27%；净利润约5.49亿元，同比增长14.15%；基本每股收益0.9元。

2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产，本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元，项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。

近5个交易日股价下跌4.27%，最高价为85.66元，总市值下跌了40.5亿，当前市值为948.86亿元。

众合科技（000925）：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝（002079）：规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技（002185）：晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。