2022年芯片封装股票有哪些？芯片封装概念龙头一览（9月28日）

芯片封装概念股2022年有：

1、宁波精达：新易盛2022年第二季度季报显示，公司实现总营收7.4亿元，同比增长-9.37%；毛利润为2.54亿元，净利润为2.21亿元。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

新易盛近7个交易日，期间整体下跌0.14%，最高价为21.68元，最低价为22.39元，总成交量4321.4万手。2022年来下跌-79.05%。

2、新易盛：2022年第二季度季报显示，宁波精达公司营业总收入1.58亿，同比增长30.57%；毛利润为5954.03万，净利润为3102.55万元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

回顾近7个交易日，宁波精达有3天上涨。期间整体上涨3.66%，最高价为8.15元，最低价为8.58元，总成交量5860.12万手。

3、硕贝德：公司2022年第二季度实现总营收4.22亿元，同比增长-12.3%；毛利润为8543.37万元，净利润为-274.95万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近7个交易日，硕贝德上涨2.19%，最高价为8.93元，总市值上涨了9314.93万元，2022年来下跌-56.17%。

4、大立科技：公司2022年第二季度实现总营收1.09亿元，同比增长-68.59%；毛利润为6836.72万元，净利润为-1185.76万元。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

近7个交易日，大立科技下跌1.9%，最高价为13.3元，总市值下跌了1.5亿元，2022年来下跌-49.13%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。