选择很关键！半导体封装股票龙头有哪些？（2022年9月）
股涨停2022-09-27 15:22:54 举报
半导体封装股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。
康强电子9月27日收报11.69元，涨2.81，换手率2.85%。
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
回顾近7个交易日，康强电子有3天上涨。期间整体上涨0.09%，最高价为11.63元，最低价为12.22元，总成交量6749.28万手。
通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
木林森：2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
深南电路：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。
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