先进封装上市公司，先进封装概念上市公司有哪些?（2022/9/25）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

快克股份：当前市值59.09亿。9月23日消息，快克股份开盘报23.91元，截至收盘，该股跌0.71%报23.78元。

快克股份公司2021年的营收7.81亿元，同比增长45.9%；净利润2.68亿元，同比增长51.06%。

2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

立讯精密：立讯精密9月23日收报31.89元，跌0.87，换手率0.65%。

2021年公司实现营业收入1539.46亿元，同比增长66.43%；归属母公司净利润70.71亿元，同比增长-2.14%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为60.16亿元，同比增长-1.2%。

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

张江高科：9月23日收盘消息，张江高科最新报10.9元，跌1.27%。成交量3.67万手，总市值为168.81亿元。

2021年报显示，张江高科实现营业收入20.97亿，同比增长169.13%；净利润7.41亿元，同比增长-59.35%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

太极实业：9月23日收盘最新消息，截至下午三点收盘，该股报5.87元跌1.51%。

公司2021年的营收242.89亿元，同比增长36.1%；净利润9.09亿元，同比增长9.13%。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

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