划片机概念上市公司龙头一览（2022/9/25）

划片机概念股2022年有：

安达智能：公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

安达智能2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长20.2%至1.4亿元，净利润同比增长63.84%至3496.15万。

回顾近30个交易日，安达智能下跌13.97%，最高价为84.7元，总成交量2867.38万手。

华工科技：中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

公司2022年第二季度营收同比增长17.87%至33.59亿元，净利润同比增长43.28%至3.37亿。

近30日华工科技股价下跌24.3%，最高价为24.9元，2022年股价下跌-43.42%。

奥特维：主营光伏装备的研发和生产，产品广泛应用在光伏、锂电池行业。包括硅片分先机、串焊机和激光划片机等光伏设备，十多年持续的研发升级，现在极具竞争力，也达到了较高的市场份额。

奥特维公司2022年第二季度营收同比增长59.75%至8.88亿元，净利润同比增长109.52%至1.92亿。

回顾近30个交易日，奥特维股价下跌4.9%，总市值上涨了2.33亿，当前市值为373.16亿元。2022年股价上涨33.43%。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JPMorgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

2022年第二季度季报显示，光力科技公司营收同比增长-4.77%至1.49亿元，净利润同比增长-52.44%至2414万。

回顾近30个交易日，光力科技股价下跌29.94%，总市值下跌了6.25亿，当前市值为56.91亿元。2022年股价下跌-114.26%。

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