功率半导体龙头概念股一览（2022/9/25）

功率半导体股票龙头有哪些？功率半导体股票龙头有：

士兰微：功率半导体龙头。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

9月23日收盘消息，士兰微最新报33.69元，跌5.89%。成交量29.96万手，总市值为477.07亿元。

9月23日消息，士兰微9月23日主力资金净流出1.04亿元，超大单资金净流出4721.18万元，大单资金净流出5724.25万元，散户资金净流入1.4亿元。

台基股份：功率半导体龙头。功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

9月23日台基股份开盘报价15.76元，收盘于15.16元，跌4.23%。当日最高价为15.84元，最低达15.06元，成交量3.46万手，总市值为35.96亿元。

9月23日该股主力净流出843.33万元，大单净流出843.33万元，中单净流入109.15万元，散户净流入734.18万元。

功率半导体概念股其他的还有：

甘化科工：公司于2020年9月7日称，公司拟以自有资金6299.43万元，按77.18元/股的价格受让苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权，受让完成后，公司占锴威特总股本13.4038%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源，开发的SiC功率器件已成功实现产业化。

高新发展：公司于2022年5月31日公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。

苏州固锝：公司2021年1-6月实现营业收入12.08亿元，同比增长67.31%；净利润1.15亿元，同比增长146.92%。2021年经济复苏，功率半导体国产替代加速，公司产销两旺，产能利用率提升；集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长较快，销售额和销售量创新高。国家战略“碳达峰和碳中和”利好子公司苏州晶银新材料科技有限公司销售量同比增长，同时公司2020年完成的收购控股子公司少数股权事项，子公司晶银股权占比由54.8%变为100%，增加利润。

TCL中环：光伏硅片龙头，主营业务以单晶硅材料为核心展开，依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势，纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有世界先进和国内领先的比较优势，包括区熔单晶生长、直拉单晶生长、蓝宝石晶体生长等以及相关的工艺改进、流程再造等方面，近年来取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，并引领了行业的技术创新、产品创新的方向。

比亚迪：比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

露笑科技：募集资金总额不超过29.4亿元，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。另外，控股子公司合肥露笑半导体于近日与东莞天域签订战略合作协议。东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片。

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