A股半导体封装测试上市龙头企业一览（2022/9/24）
股涨停2022-09-24 22:32:26 举报
半导体封装测试上市龙头企业有：
长电科技：半导体封装测试龙头股，9月23日消息，长电科技9月23日主力资金净流出3826.88万元，超大单资金净流出1041.6万元，大单资金净流出2785.27万元，散户资金净流入4759.1万元。
9月23日收盘最新消息，长电科技今年来涨幅下跌-38.54%，截至15时，该股跌2.62%报22.34元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有：
康强电子：9月23日收盘消息，康强电子5日内股价下跌0.86%，今年来涨幅下跌-25.13%，最新报11.58元，跌3.42%，市盈率为24.13。带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。
通富微电：9月23日收盘最新消息，通富微电今年来涨幅下跌-19.44%，截至15点，该股跌2.73%报16.36元。公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
华天科技：9月23日收盘最新消息，华天科技今年来涨幅下跌-50.24%，截至15时，该股跌2.42%报8.48元。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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