电极箔/覆铜板概念股2022年股价查询(9月21日)

股涨停2022-09-21 20:23:20 举报

股涨停为您整理的2022年电极箔/覆铜板概念股,供大家参考。

万顺新材(300057):北京时间9月21日,万顺新材开盘报价9.73元,收盘于10.07元,相比上一个交易日的收盘涨3.39%报9.74元。当日最高价10.39元,最低达9.66元,成交量27.3万手,总市值68.91亿元。

公司于2020年3月2日晚间披露公开发行可转换公司债券预案,本次发行可转换公司债券总规模不超过9亿元,拟投入年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目及补充流动资金。年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目计划总投资14.19亿元,项目建成后,可年产7.2万吨高精度电子铝箔,主要应用于锂离子电池电极材料、片式铝电解电容器电极材料、印制电路板基片材料等新型电子元器件领域。

方邦股份(688020):9月21日晚间复盘消息,方邦股份5日内股价下跌6.26%,截至15点收盘,该股报38.7元,涨2.11%,总市值为30.86亿元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

超华科技(002288):北京时间9月21日,超华科技开盘报价5.2元,收盘于5.34元,相比上一个交易日的收盘涨1.71%报5.25元。当日最高价5.38元,最低达5.06元,成交量11.34万手,总市值49.75亿元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。

中英科技(300936):9月21日消息,中英科技截至15时收盘,该股报24.79元,涨1.1%,3日内股价上涨2.86%,总市值为18.64亿元。

公司主营高频通信材料,主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断,市占率为6.4%,仅次于罗杰斯、泰康利,排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

华锋股份(002806):北京时间9月21日,华锋股份开盘报价11.92元,涨1.09%,最新价12.11元。当日最高价为12.24元,最低达11.9元,成交量349.32万,总市值为22.96亿元。

公司系低压电极箔行业的领军企业,是目前国内少数能向国际市场出口低压化成箔产品的企业之一,也是目前国内能够大规模自主生产低压腐蚀箔,并同时能够对自产腐蚀箔进行大规模化成生产的几家企业之一,主要产品为各系列电极箔以及新能源汽车相关的功率转换集成控制器、整车控制器、高压配件等。

宏昌电子(603002):9月21日消息,宏昌电子收盘于5.65元,涨0.53%。7日内股价下跌6.19%,总市值为51.07亿元。

公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。

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