集成电路设计龙头上市公司名单一览（2022/9/20）

A股集成电路设计龙头上市公司一览，集成电路设计龙头上市公司有：

士兰微600460：集成电路设计龙头。

2021年士兰微总营收71.94亿，同比增长68.07%；扣非净利润8.95亿，同比增长3907.82%；净资产收益率32.83%，毛利率33.19%，净利率21.1%，市盈率为35.35。

公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

近7日股价下跌8.66%，2022年股价下跌-42.55%。

北京君正300223：公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU，视频编解码，AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术，基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着这两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把公司产品推向市场。公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客户。车载存储方面，君正目前已有容量为4GB的25nmDDR4和LPDDR4，预计2022年推出8GBDDR4/LPDDR4。

中颖电子300327：国内领先的集成电路设计企业，家电主控单芯片MCU龙头。

富满微300671：公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业，公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），主营业务为集成电路设计、封装、测试以及销售等。

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