A股Chiplet技术上市龙头企业一览（2022/9/20）

Chiplet技术上市龙头企业有：

长电科技：Chiplet技术龙头股，9月19日消息，长电科技主力净流出4697.57万元，超大单净流出1308.09万元，散户净流入5451.13万元。

9月20日消息，长电科技7日内股价下跌10.37%，最新报22.96元，成交额715.24万元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

大港股份：Chiplet技术龙头股，9月19日消息，大港股份资金净流入443.6万元，超大单资金净流入911.74万元，换手率0.31%，成交金额2452.05万元。

9月20日开盘消息，大港股份（002077）涨0.45%，报13.52元，成交额2452.05万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

Chiplet技术概念股其他的还有：

华天科技：9月20日消息，华天科技5日内股价下跌10%，该股最新报8.75元涨0.57%，成交448.09万元，换手率0.02%。公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技：光力科技最新报价17.75元，7日内股价上涨1.45%；今年来涨幅下跌-93.05%，市盈率为38.7。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

晶方科技：9月20日消息，晶方科技截至09时37分，该股跌0.05%，报20.69元；5日内股价下跌18.84%，市值为136.46亿元。2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

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