股涨停2022-09-19 23:27:03 举报
芯片封装测试股票龙头股有:
长电科技:龙头,9月19日,长电科技(600584)5日内股价下跌9.71%,今年来涨幅下跌-35.39%,跌3.05%,最新报22.86元/股。
长电科技2022年第二季度季报显示,公司实现净利润6.82亿,同比上年增长率为-27.12%。
深科技:近3日深科技股价下跌5.22%,总市值下跌了20.29亿元,当前市值为173.38亿元。2022年股价下跌-45.18%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电:近3日股价下跌9.93%,2022年股价下跌-15.48%。拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技:回顾近3个交易日,晶方科技有3天下跌,期间整体下跌14.83%,最高价为23.6元,最低价为24.1元,总市值下跌了20.05亿元,下跌了14.83%。是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
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