微电子板块相关上市公司有哪些？（2022/9/19）

微电子板块相关上市公司有哪些？（2022/9/19）

光力科技300480：光力科技9月19日收报17.98元，涨2.45，换手率4.36%。

2022年第一季度显示，光力科技公司营收1.2亿，同比增长165.66%；实现归母净利润2015.8万，同比增长155.3%；每股收益为0.07元。

公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JPMorgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

歌尔股份002241：北京时间9月19日，歌尔股份开盘报价32.2元，涨0.44%，最新价32.2元。当日最高价为32.65元，最低达31.99元，成交量3169.51万，总市值为1100.22亿元。

歌尔股份公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现营业总收入201.12亿，同比增长43.37%；实现归母净利润9.01亿，同比增长-6.71%；每股收益为0.27元。

公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用。

隆华科技300263：隆华科技（300263）10日内股价下跌7.73%，最新报6.73元/股，今年来涨幅下跌-52.75%。

2022年第一季度季报显示，公司实现总营收5.71亿，毛利率25.22%，每股收益0.07元。

高纯钼靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFT-LCD、AMOLED等半导体显示面板溅射镀膜生产线，是京东方、天马微电子、TCL华星等面板企业的主要供应商。

振华科技000733：9月19日盘后最新消息，振华科技昨收129.2元，截至下午3点收盘，该股跌0.52%报128.53元。

公司2022年第二季度季报显示，振华科技总营收19.5亿，毛利率61.44%，每股收益1.28元。

公司与成都华微电子科技有限公司均为中国振华电子集团有限公司控股的子公司。公司未持有成都华微电子科技有限公司股权。

士兰微600460：9月19日盘后消息，士兰微截至下午三点收盘，该股报36.68元，跌0.92%，7日内股价下跌12.32%，总市值为519.42亿元。

2022年第二季度季报显示，士兰微公司实现总营收21.84亿，同比增长19.12%；毛利润6.73亿。

是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。

捷捷微电300623：股涨停9月19日讯，捷捷微电股价跌1.18%，截至收盘报19.26元，市值141.88亿元。盘中股价最高价19.79元，最低达19.13元，成交量4.21万手。

公司2022年第二季度实现总营收4.65亿，毛利率41.57%，每股收益0.15元。

公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。

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