A股2022年半导体封装上市龙头企业一览（9月16日）
股涨停2022-09-16 23:50:24 举报
A股2022年半导体封装上市龙头企业一览
康强电子：半导体封装龙头股，目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
在近7个交易日中，康强电子有5天下跌，期间整体下跌11.38%，最高价为13.92元，最低价为12.88元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了5.1亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：9月16日晚间复盘消息，通富微电最新报价18元，跌0.99%，3日内股价下跌1.61%；今年来涨幅下跌-8.56%，市盈率为25.01。
歌尔股份：9月16日消息，歌尔股份7日内股价下跌1.43%，最新报32.06元，成交额15.18亿元。
新朋股份：截至下午三点收盘，新朋股份跌1.39%，股价报5.67元，成交7.47万股，成交金额6167.27万元，换手率1.92%，最新A股总市值达43.14亿元，A股流通市值31.61亿元。
兴森科技：9月16日消息，兴森科技开盘报价10.6元，收盘于10.29元，跌3.11%。今年来涨幅下跌-34.79%，市盈率24.5。
木林森：截至发稿，木林森（002745）跌2.63%，报9.25元，成交额2亿元，换手率2.24%，振幅-4.105%。
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