A股半导体封装概念股龙头有哪些？（2022/9/16）

半导体封装概念股龙头有：

康强电子002119：半导体封装龙头，康强电子公司2021年实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；毛利率18.85%。

封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

9月16日盘后消息，康强电子5日内股价下跌9.71%，今年来涨幅下跌-21.26%，最新报12.01元，成交额1.25亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：9月16日盘后消息，通富微电开盘报价18.02元，收盘于18元。7日内股价下跌2.11%，总市值为239.23亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份002241：9月16日讯息，歌尔股份3日内股价下跌2.09%，市值为1095.43亿元，跌2.14%，最新报32.06元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：9月16日盘后最新消息，新朋股份昨收5.75元，截至15时收盘，该股跌1.39%报5.67元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技002436：9月16日消息，兴森科技5日内股价下跌14.67%，该股最新报10.29元跌3.11%，成交3.8亿元，换手率2.8%。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森002745：9月16日消息，木林森开盘报9.51元，截至15点，该股跌2.63%，报9.25元。当前市值135.21亿。LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

深南电路002916：9月16日消息，深南电路开盘报81.5元，截至收盘，该股跌0.89%，报80.95元。换手率0.46%，振幅-0.894%。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。