股涨停2022-09-16 18:42:47 举报
半导体封装龙头股上市公司有:
康强电子:龙头,9月16日消息,康强电子截至15点收盘,该股跌0.66%,报12.01元;5日内股价下跌9.71%,市值为44.85亿元。
2021年,公司实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近五年复合增长为29.72%;毛利率18.85%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:回顾近7个交易日,通富微电有3天下跌。期间整体下跌2.11%,最高价为17.98元,最低价为19.33元,总成交量3.72亿手。
歌尔股份:在近7个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌1.43%,最高价为33.45元,最低价为31.75元。和7个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了15.72亿元。
新朋股份:近7个交易日,新朋股份下跌9.3%,最高价为5.93元,总市值下跌了4.01亿元,下跌了9.3%。
兴森科技:近7个交易日,兴森科技下跌19.63%,最高价为11.87元,总市值下跌了34.13亿元,2022年来下跌-34.79%。
木林森:回顾近7个交易日,木林森有6天下跌。期间整体下跌22.28%,最高价为10.64元,最低价为11.38元,总成交量1.22亿手。
深南电路:回顾近7个交易日,深南电路有4天下跌。期间整体下跌3.41%,最高价为83.25元,最低价为84.58元,总成交量1166.73万手。
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