医疗传感器行业相关上市公司有哪些？（2022/9/14）

今日盘后短讯，9月14日医疗传感器概念报跌，汉威科技（-2.22%）领跌，京东方Ａ(-2.21%)、北京君正(-1.74%)、爱朋医疗(-1.73%)、晶方科技(-1.65%)等跟跌。

医疗传感器行业上市公司有：

韦尔股份603501：9月14日盘后消息，韦尔股份7日内股价下跌0.2%，最新跌0.85%，报88.34元，换手率0.77%。

从近五年营收复合增长来看，韦尔股份近五年营收复合增长为77.91%，过去五年营收最高为2021年的241.04亿元，最低为2017年的24.06亿元。

公司主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、FlashLEDDriver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

光莆股份300632：截至发稿，光莆股份（300632）跌1.56%，报11.34元，成交额5069.87万元，换手率2.18%，振幅-0.868%。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.62%，过去五年营收最低为2017年的4.95亿元，最高为2021年的10.14亿元。

公司主要产品包括LED照明、关键零部件(LED封装产品、LED背光部件、智能物联硬件)、FPC产品及医疗美容服务等。

晶方科技603005：9月14日，晶方科技（603005）5日内股价下跌5.17%，今年来涨幅下跌-126.34%，跌1.65%，最新报23.91元/股。

从晶方科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.4%，过去五年营收最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

爱朋医疗300753：北京时间9月14日，爱朋医疗开盘报价13.09元，跌1.73%，最新价13.1元。当日最高价为13.25元，最低达13.08元，成交量86.17万，总市值为16.65亿元。

从爱朋医疗近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.91%，过去五年营收最低为2017年的2.47亿元，最高为2021年的4.61亿元。

疼痛管理领域用医疗器械主要用于术后、分娩、癌症等临床治疗中药液的输注和监测，缓解患者疼痛；鼻腔护理领域用医疗器械主要用于缓解患者鼻腔干燥、鼻塞、鼻出血等不适症状。

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