Chiplet技术龙头股有哪些，Chiplet技术概念股名单（2022/9/13）

Chiplet技术龙头股有哪些？

长电科技（600584）：Chiplet技术龙头，9月9日，长电科技（600584）5日内股价上涨2.31%，今年来涨幅下跌-23.41%，涨0.12%，最新报25.08元/股。

2021年报显示，长电科技实现净利润29.59亿，同比增长126.83%。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

大港股份（002077）：Chiplet技术龙头，9月9日消息，大港股份最新报15.13元，跌8.3%。成交量89.39万手，总市值为87.81亿元。

公司2021年实现净利润1.36亿，同比增长39.1%，近五年复合增长为41.84%；每股收益0.23元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

晶方科技（603005）：Chiplet技术龙头，截至发稿，晶方科技（603005）涨0.37%，报24.6元，成交额3.01亿元，换手率1.9%，振幅0.367%。

2021年，公司实现净利润5.76亿，同比增长50.95%，近三年复合增长为130.62%；每股收益1.41元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

Chiplet技术板块概念股其他的还有：

华天科技（002185）：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技（300480）：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材（603186）：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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