封装A股上市龙头企业有哪些？（2022/9/12）
股涨停2022-09-12 07:53:40 举报
封装A股上市龙头企业有哪些？
长电科技600584：封装龙头股。长电科技公司2022年第二季度实现营业总收入74.55亿，同比增长4.91%；实现归母净利润6.82亿，同比增长-27.12%；每股收益为0.39元。
国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。
近3日股价下跌0.6%，2022年股价下跌-23.41%。
华天科技002185：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。
国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
硕贝德300322：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
文一科技600520：富仕公司晶圆封装设备正在研发中。
晶方科技603005：2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
