干货！Chiplet股票龙头有哪些？（2022年9月）
股涨停2022-09-11 19:20:30 举报
Chiplet股票龙头有：
晶方科技：Chiplet龙头。
9月9日收盘消息，晶方科技最新报价24.6元，涨0.37%，3日内股价下跌1.63%；今年来涨幅下跌-118.7%，市盈率为17.45。
晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。
近7个交易日，晶方科技上涨3.33%，最高价为23.51元，总市值上涨了5.36亿元，2022年来下跌-118.7%。
长电科技：Chiplet龙头。
9月9日收盘消息，长电科技600584收盘涨0.12%，报25.08。市值446.31亿元。
公司已加入UCle产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展，积极推动Chiplet接口规范标准化。公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。
近7个交易日，长电科技上涨1.79%，最高价为24.55元，总市值上涨了8.01亿元，2022年来下跌-23.41%。
苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。
通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
华天科技：掌握Chiplet相关技术。
国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
