Chiplet技术上市公司龙头股是哪些股票？（2022/9/11）
股涨停2022-09-11 16:10:05 举报
2022年Chiplet技术上市公司龙头股有：
长电科技600584：Chiplet技术龙头股。
9月9日消息，长电科技主力资金净流出3059.55万元，超大单资金净流出740.35万元，散户资金净流入2239.89万元。
9月9日，长电科技开盘报价25.08元，收盘于25.08元，涨0.12%。当日最高价为25.12元，最低达24.7元，成交量16.82万手，总市值为446.31亿元。
大港股份002077：Chiplet技术龙头股。
9月9日消息，大港股份主力净流出7646.49万元，超大单净流出2230.35万元，散户净流入1.5亿元。
9月9日收盘最新消息，大港股份7日内股价上涨1.65%，截至收盘，该股跌8.3%报15.13元。
晶方科技603005：Chiplet技术龙头股。
9月9日资金净流出639.93万元，超大单净流入51.83万元，换手率1.9%，成交金额3.01亿元。
股涨停9月9日讯，晶方科技股价涨0.37%，截至收盘报24.6元，市值160.69亿元。盘中股价最高价24.65元，最低达24.1元，成交量12.37万手。
华天科技002185：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。
光力科技300480：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材603186：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
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