股涨停2022-09-11 13:52:57 举报
图像传感器行业相关上市公司有哪些?(2022/9/11)
韦尔股份603501:9月9日消息,韦尔股份7日内股价下跌1.87%,最新报88.92元,成交额10.98亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为77.91%,过去五年营收最低为2017年的24.06亿元,最高为2021年的241.04亿元。
公司是国内CIS图像传感器龙头,全球份额排名第三公司2018年收购美国豪威,切入CIS图像传感器赛道,主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等,公司将深度受益于智能手机升级、汽车自动驾驶系统发展及国产替代趋势,CMOS图像传感器业务将迎来量价齐升。
北京君正300223:9月9日收盘消息,北京君正最新报78.43元,成交量4.4万手,总市值为377.7亿元。
从北京君正近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为131.24%,过去五年营收最低为2017年的1.84亿元,最高为2021年的52.74亿元。
2016年12月1日晚间公告,公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权;以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易,上市公司将进入图像传感器制造领域。公告披露,北京豪威主要业务由其下属公司美国豪威经营,美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商,主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备,其图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用,具体包括智能手机、笔记本、平板电脑、网络摄像头、安全监控、娱乐设备、数码相机、摄像机、汽车和医疗成像系统等领域。
晶方科技603005:9月9日收盘消息,晶方科技最新报价24.6元,涨0.37%,3日内股价下跌1.63%;今年来涨幅下跌-118.7%,市盈率为17.45。
从晶方科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.4%,过去五年营收最低为2019年的5.6亿元,最高为2021年的14.11亿元。
具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器(WLO)技术,可以大幅减小摄像模组的厚度,同时兼顾高像素和轻薄化,是未来摄像模组的大趋势;曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术,掌握先进的封装。工艺;19年1月2日公告,晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司,交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。
华天科技002185:华天科技9月9日收报9.57元,涨0.21,换手率0.62%。
从近五年营收复合增长来看,华天科技近五年营收复合增长为14.61%,过去五年营收最低为2017年的70.1亿元,最高为2021年的120.97亿元。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
力源信息300184:9月9日收盘消息,力源信息5日内股价下跌0.82%,截至15点,该股报4.87元,涨0.21%,总市值为56.72亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为6.11%,过去五年营收最低为2017年的82.38亿元,最高为2019年的131.32亿元。
公司是国内领先的电子元器件代理及分销商,主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务,目前公司代理及分销的主要产品线有SONY(索尼)、华为海思、思特威、士兰微等近200家原厂,代理分销的产品主要包括摄像头传感器、电容/磁珠、微控制器(MCU)、图像传感器、电阻、二三极管、连接器、解码芯片、通讯模块、高清机顶盒芯片、继电器开关、闪光灯、电源管理、指纹识别芯片、电解电容、FLASH、功率放大器、存储器、石英晶振、接插件、硅麦等产品。公司自研的芯片包括MCU、EEPROM和SJ-MOSFET,最新自研的MCU芯片已经流片成功,计划2021年7月开始在部分客户进行测试,四季度进入小批量量产;对于前期推出的EEPROM和SJ-MOSFET系列产品,公司将持续对其进行迭代更新。
美迪凯688079:9月9日消息,开盘报10.03元,截至下午三点收盘,该股跌0.1%报10.03元。当前市值40.25亿。
从美迪凯近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.02%,过去五年营收最低为2017年的2.05亿元,最高为2021年的4.39亿元。
与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同。
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