2022年3D感测概念股是哪些？（9月11日）

2022年3D感测概念股是哪些？（9月11日）

以下是股涨停为您整理的2022年3D感测概念股：

汇顶科技：面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，在新型3D人脸识别技术，上积极展开创新研究并获得重大进展；其产品18年先后于vivoX21UD、华为MateRS保时捷设计、小米8探索版、vivoNEX旗舰版等高端旗舰机获得商用。

9月9日该股主力净流出64.26万元，超大单净流出129.17万元，大单净流入64.91万元，中单净流出555.42万元，散户净流入619.68万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-42.6%，过去三年扣非净利润最低为2021年的7.21亿元，最高为2019年的21.89亿元。

联美控股：投资以色列3D成像解决方案及算法研发公司MV公司17.36%，成为第-大股东；MV公司的3D成像产品可广泛应用于智能手机，视频监控，VR/AR/MR产品，机器人，3D扫描仪，专业3D摄影机等移动终端；小米8的3D结构光技术由MV公司提供技术支持。

9月9日消息，联美控股资金净流出51万元，换手率0.19%，成交金额3029.3万元。

从联美控股近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-15.62%，过去三年扣非净利润最低为2021年的10.95亿元，最高为2019年的15.38亿元。

水晶光电：A股唯一受益标的，窄带红外滤光片是受益：最为确定的部分；全球产能由水晶光电与美国VIAVI瓜分，18年公司出货份量占据全球27%；与苹果、华为、小米等厂商建立了长期稳定合作关系；3D人脸识别TOF方案产品目前正在研发中。

9月9日该股主力净流出858.5万元，超大单净流出623.97万元，大单净流出234.53万元，中单净流出1222.5万元，散户净流入2081万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为2.43%，过去三年扣非净利润最低为2019年的3.51亿元，最高为2021年的3.69亿元。

深科技：联营企业昂纳科技（持股21.48%）成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件领域技术领先。

9月9日消息，深科技9月9日主力净流出539.45万元，超大单净流出244万元，大单净流出295.45万元，散户净流入1043.68万元。

从深科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为39.18%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.59亿元，最高为2021年的3.08亿元。

晶方科技：具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

9月9日该股主力资金净流出639.93万元，超大单资金净流入51.83万元，大单资金净流出691.75万元，中单资金净流出874.06万元，散户资金净流入1513.98万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为167.95%，过去三年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元，最高为2021年的4.71亿元。

华天科技：掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

9月9日消息，华天科技主力净流出2930.71万元，超大单净流出1778.46万元，散户净流入2256.44万元。

从华天科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为169.44%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元，最高为2021年的11.01亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。