2022年半导体封装概念相关上市公司一览（9月10日）

以下是股涨停为您整理的2022年半导体封装概念股：

通富微电002156：

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

9月9日资金净流入5058.04万元，超大单净流入1730.74万元，换手率2.92%，成交金额7.06亿元。

芯朋微688508：

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

9月9日消息，芯朋微资金净流入463.37万元，超大单净流出46.36万元，换手率1.31%，成交金额5750.93万元。

聚飞光电300303：

公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

9月9日消息，聚飞光电主力资金净流入901.39万元，超大单资金净流入562.31万元，散户资金净流出239.05万元。

深科技000021：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

9月9日消息，深科技9月9日主力净流出539.45万元，超大单净流出244万元，大单净流出295.45万元，散户净流入1043.68万元。

闻泰科技600745：

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

9月9日消息，闻泰科技主力净流出1352.22万元，超大单净流出1158.13万元，散户净流入6011.15万元。

雅克科技002409：

9月9日消息，资金净流入1979.41万元，超大单资金净流入2727.21万元，成交金额4.29亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。