2022年晶圆板块股票一览（9月10日）

股涨停2022-09-10 18:10:43 举报

通富微电：公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为295.68%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

通富微电近3日股价有1天下跌，下跌1.96%，2022年股价下跌-6.37%，市值为244.14亿元。

中国长城：半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破。

从近五年扣非净利润复合增长来看，中国长城近五年扣非净利润复合增长为-17.21%，过去五年扣非净利润最低为2021年的1.32亿元，最高为2020年的4.96亿元。

近3日中国长城下跌0.11%，现报9.18元，2022年股价下跌-59.8%，总市值296.13亿元。

韦尔股份：公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

从韦尔股份近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为140.04%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.21亿元，最高为2021年的40.03亿元。

回顾近3个交易日，韦尔股份有1天下跌，期间整体下跌0.09%，最高价为88.12元，最低价为90.87元，总市值下跌了9473.21万元，下跌了0.09%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。