速来围观！2022年半导体封装公司上市龙头有哪些？（附股分享）
股涨停2022-09-08 14:42:25 举报
在2022年A股市场中半导体封装公司上市龙头会是哪些呢？以下是股涨停小编整理的2022年半导体封装公司上市龙头：
康强电子：
半导体封装龙头，近7个交易日，康强电子上涨5.04%，最高价为12.9元，总市值上涨了2.59亿元，上涨了5.04%。
从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为25.41%，过去三年ROE最低为2020年的9.44%，最高为2021年的17.16%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
其他半导体封装概念股还有：兴森科技、木林森、上海新阳、聚飞光电、劲拓股份、文一科技、长电科技、快克股份等。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
