2022年半导体封装板块股票龙头一览（9月8日）
股涨停2022-09-08 12:51:31 举报
2022年半导体封装板块股票有哪些？
康强电子：近5日股价上涨7.88%，2022年股价下跌-5.77%。
龙头，康强电子2022年第二季度季报显示，公司实现总营收4.94亿，同比增长-15.19%；毛利润9998.01万。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
歌尔股份：
歌尔股份在近30日股价上涨5.89%，最高价为38.5元，最低价为30.68元。当前市值为1122.43亿元，2022年股价下跌-72.82%。
新朋股份：
回顾近30个交易日，新朋股份股价下跌12.34%，最高价为8.14元，当前市值为47.46亿元。
兴森科技：
回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨2.15%，总市值上涨了38.08亿，当前市值为200.04亿元。2022年股价下跌-10.61%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
