2022年Chiplet上市公司龙头股票有哪些？（9月8日）

2022年Chiplet上市公司龙头股票有哪些？（9月8日）

大港股份：公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

在近30个交易日中，大港股份有20天上涨，期间整体上涨49.6%，最高价为22.5元，最低价为8.79元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了50.84亿元，上涨了49.6%。

寒武纪：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

在近30个交易日中，寒武纪-U有14天上涨，期间整体上涨23.32%，最高价为83.85元，最低价为60.91元。和30个交易日前相比，寒武纪-U的市值上涨了74.47亿元，上涨了23.32%。

文一科技：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在近30个交易日中，文一科技有18天上涨，期间整体上涨27.29%，最高价为18.17元，最低价为10.24元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了6.13亿元，上涨了27.29%。

气派科技：气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

在近30个交易日中，气派科技有16天上涨，期间整体上涨15.09%，最高价为45元，最低价为24.73元。和30个交易日前相比，气派科技的市值上涨了4.84亿元，上涨了15.09%。

华峰测控：chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。

回顾近30个交易日，华峰测控股价上涨16.95%，最高价为528元，当前市值为238.58亿元。

深科达：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近30日股价上涨8.88%，2022年股价下跌-55.75%。

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

近30日股价上涨12.02%，2022年股价上涨8.98%。

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