封装上市龙头企业有哪些？（2022/9/7）
股涨停2022-09-07 16:28:08 举报
封装上市龙头企业有：
长电科技600584：
封装龙头股，9月7日消息，长电科技7日内股价上涨1.31%，截至15时收盘，该股报25.23元，涨1.86%，总市值为448.98亿元。
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展，在5G领域，积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。
深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪002005：公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
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