封装芯片概念股票有哪些？封装芯片概念股一览表

封装芯片概念股票有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、大族激光、长电科技、晶方科技。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外（002414）跌2%，报14.69元，成交额9.25亿元，换手率2.39%，振幅-3.002%。

9月7日资金净流出2.09亿元，超大单净流出1.63亿元，换手率2.39%，成交金额9.25亿元。

光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

股涨停9月7日讯，光弘科技股价跌0.81%，截至收盘报12.21元，市值95.2亿元。盘中股价最高价12.45元，最低达12.09元，成交量3.57万手。

9月7日消息，资金净流出480.12万元，超大单资金净流入991.72万元，成交金额2.17亿元。

长电科技：公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

9月7日消息，长电科技开盘报24.8元，截至15点，该股涨1.86%，报25.23元。换手率1.94%，振幅1.857%。

9月7日该股主力净流出1626.53万元，超大单净流出747.4万元，大单净流出879.14万元，中单净流入1173.65万元，散户净流入452.88万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。