2022年存储芯片龙头股票有哪些？（9/7）

存储芯片龙头股票有哪些？存储芯片龙头股票有：

兆易创新：存储芯片龙头

9月6日消息，兆易创新资金净流出4685.65万元，超大单资金净流出723.03万元，换手率1.01%，成交金额7.48亿元。

中国存储芯片产业龙头，中国大陆领先的闪存芯片设计企业。

近7个交易日，兆易创新下跌1.58%，最高价为113.14元，总市值下跌了11.88亿元，2022年来下跌-56.05%。

北京君正：存储芯片龙头

9月6日消息，北京君正资金净流出3991.77万元，超大单资金净流出1467.94万元，换手率0.89%，成交金额2.86亿元。

2020年5月，通过收购并表北京矽成（原ISSI）切入了存储芯片业务，产品扩展了SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片产品，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域，尤其在国内汽车存储IC保持领先。

近7个交易日，北京君正下跌4.42%，最高价为80.35元，总市值下跌了16.76亿元，下跌了4.42%。

深科技：公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

欧比特：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是国内航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是国内"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是国内首家成功研制出基于SPARCV8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARCV8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补国内空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决国内航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。公司于2020年3月9日午间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过21000万股，募集不超过172945万元用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目、基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目、补充流动资金。人工智能芯片研制及产业化项目总投资69791万元，拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代号“玉龙”，芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；高可靠数据存储芯片项目总投资40000万元，主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用，包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。

国民技术：公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为国内首款通过国际CC高等级认证的芯片。

南大光电：公司是国内光刻胶领先的研发和生产企业，研发和产业化的干式及浸没式ArF光刻胶是领先的国产光刻胶产品。由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模。ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶材料的进口替代。公司2021年5月31日公告，自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺进行验证，宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果符合要求，表明其具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。公司于2021年7月27日公告，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。大基金二期拟以合计1.833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元，认缴出资比例18.33%。此次增资完成后，公司在宁波南大光电持股比例由71.67%降至58.53%。公司2021年7月29日公告，公司承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“先进光刻胶产品开发与产业化”项目，今日收到项目综合绩效评价结论书，项目通过了专家组验收。

永安行：已经完成布局物联网芯片公司，新一代的物联网存储芯片计划将在2020年底推出，新一代的存储芯片具有速度快、耐高温、寿命长、极低功耗、存储量大等特点；与此同时公司加快共享型氢能源助力车的技术布局，样车已在2019年底试制完成，目前正在完善储氢和制氢的技术流程以及氢能源助力车的安全测试，预计2020年下半年将试投放100-500辆进行商业模式验证。与此同时公司利用自身在物联网、大数据、人工智能等方面的技术积累也在布局自动驾驶技术的开发，首先从低速开始研发，然后再向中高速发展。

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