2022年先进封装龙头上市公司有哪些？哪些股票值得关注？（9/6）

2022年先进封装龙头上市公司有哪些？哪些股票值得关注？（9/6）

芯碁微装：公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

在毛利润方面。

近7个交易日，芯碁微装下跌4.51%，最高价为82.17元，总市值下跌了4.37亿元，2022年来上涨10.4%。

快克股份：公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

在毛利润方面。

近7个交易日，快克股份下跌2.19%，最高价为25.7元，总市值下跌了1.39亿元，2022年来下跌-46.05%。

帝科股份：2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

在毛利润方面。

近7个交易日，帝科股份下跌7.93%，最高价为66.9元，总市值下跌了5.3亿元，2022年来下跌-19.78%。

西陇科学：超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

在毛利润方面。

近7日西陇科学股价下跌2.25%，2022年股价下跌-64.23%，最高价为7.33元，市值为41.55亿元。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

在毛利润方面。

大港股份近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为14.71元，最低价为16.39元，总成交量6.45亿手。2022年来上涨51.28%。

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