晶圆测试行业上市公司股票一览（2022/9/6）

晶圆测试行业上市公司股票一览（2022/9/6）

2022年晶圆测试概念股有：

利扬芯片：

9月6日消息，利扬芯片9月6日主力资金净流入3035.44万元，超大单资金净流入1092.35万元，大单资金净流入1943.09万元，散户资金净流出1990.99万元。

利扬芯片公司2022年第二季度实现总营收1.16亿，毛利率33.48%，每股收益0.02元。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

华峰测控：

9月6日消息，华峰测控主力资金净流入1278.29万元，超大单资金净流出1121.27万元，散户资金净流出595.33万元。

公司2022年第二季度总营收2.82亿，毛利率77.45%，每股收益2.42元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

气派科技：

资金流向数据方面，9月6日主力资金净流流入75.7万元，超大单资金净流入5.47万元，大单资金净流入70.23万元，散户资金净流出66.27万元。

公司2022年第二季度总营收1.61亿，毛利率14.39%，每股收益0.05元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

韦尔股份：

9月6日消息，资金净流出9368.05万元，超大单净流出4383.77万元，成交金额9.12亿元。

2022年第二季度，公司实现总营收55.33亿，毛利率33.26%，每股收益0.9元。

公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。