封装基板板块股票一览（2022/9/6）

9月6日据股涨停数据统计显示，封装基板概念午后报涨，光华科技（22.32，0.82，3.81%）领涨，兴森科技(12.29，0.22，1.82%)、上海新阳(32.93，0.31，0.95%)、深南电路(83.55，0.34，0.41%)等跟涨。

封装基板板块股票有哪些？封装基板龙头股一览

光华科技002741：9月6日消息，光华科技收盘于22.32元，涨3.81%。7日内股价上涨1.57%，总市值为87.88亿元。

近5日股价上涨10.12%，2022年股价上涨6.89%。

兴森科技002436：9月6日，兴森科技开盘报价12.1元，收盘于12.29元，涨1.82%。今年来涨幅下跌-12.67%，总市值为207.98亿元。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

近5个交易日股价上涨5.85%，最高价为12.38元，总市值上涨了35.53亿。

上海新阳300236：9月6日收盘短讯，上海新阳股价15点涨0.83%，报价32.89元，市值达到103.26亿。

近5个交易日股价上涨1.21%，最高价为33.91元，总市值上涨了1.25亿。

深南电路002916：9月6日收盘消息，深南电路开盘报价83.43元，收盘于83.55元。5日内股价下跌1.45%，总市值为429.33亿元。

公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

近5个交易日，深南电路期间整体下跌1.45%，最高价为85.81元，最低价为84.03元，总市值下跌了6.21亿。

正业科技300410：9月6日，正业科技收盘跌0.31%，报于9.54。当日最高价为9.59元，最低达9.38元，成交量2.52万手，总市值为35.37亿元。

在近5个交易日中，正业科技有2天上涨，期间整体上涨1.25%。和5个交易日前相比，正业科技的市值上涨了4411.86万元，上涨了1.25%。

中英科技300936：9月6日讯息，中英科技3日内股价上涨3.4%，市值为20.59亿元，跌1.87%，最新报27.27元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日股价上涨5.81%，2022年股价下跌-43.1%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。