Chiplet技术股票龙头是哪些股票？（2022/9/6）

2022年Chiplet技术股票龙头有：

长电科技600584：Chiplet技术龙头股。

9月5日消息，长电科技主力净流出5621.27万元，超大单净流出2498.91万元，散户净流入3595.78万元。

9月5日消息，长电科技7日内股价下跌1.8%，最新报24.5元，成交额5.76亿元。

大港股份002077：Chiplet技术龙头股。

9月5日该股主力净流入485.43万元，超大单净流出2257.45万元，大单净流入2742.87万元，中单净流出651.91万元，散户净流入166.48万元。

9月5日消息，大港股份3日内股价上涨5.52%，最新报15.75元，涨3.48%，成交额16.52亿元。

晶方科技603005：Chiplet技术龙头股。

9月5日消息，晶方科技9月5日主力净流出3303.58万元，超大单净流出585.39万元，大单净流出2718.19万元，散户净流入3803.86万元。

9月5日消息，晶方科技截至下午三点收盘，该股报24.05元，跌1.47%，3日内股价上涨1.12%，总市值为157.1亿元。

华天科技002185：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技300480：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材603186：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

朗迪集团603726：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

寒武纪688256：2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。