2022年手机配件股票概念有哪些？利好哪些股票？（9月5日）

9月5日晚间复盘要闻，手机配件概念报跌，天准科技领跌，麦捷科技、高德红外、力源信息等跟跌。那么，手机配件股票概念有哪些？

1、大为股份：

在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为29.43%、21.51%、12.87%、10.06%。

近30日大为股份股价上涨3.74%，最高价为19.35元，2022年股价下跌-6.63%。

2、伊之密：

在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为34.82%、34.37%、34.54%、34.51%。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

在近30个交易日中，伊之密有14天上涨，期间整体上涨12.19%，最高价为27.27元，最低价为18.47元。和30个交易日前相比，伊之密的市值上涨了12.57亿元，上涨了12.19%。

3、力源信息：

在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为7.62%、5.43%、5.72%、8.1%。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

力源信息在近30日股价下跌7.94%，最高价为5.78元，最低价为5.25元。当前市值为57.19亿元，2022年股价下跌-43.58%。

4、高德红外：

在毛利率方面，高德红外从2018年到2021年，分别为42.15%、48.64%、59.2%、55.93%。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

高德红外在近30日股价上涨17.33%，最高价为15.82元，最低价为12.15元。当前市值为489.16亿元，2022年股价下跌-61.18%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。